Quy trình sản xuất chip bán dẫn

1. Cấu tạo chip bán dẫn?

Cấu tạo của một chip bán dẫn gồm có nhiều lớp chất bán dẫn được đặt lên nhau. Chúng gồm có những thành phần điện tử như transistor, điốt, capacitor, resistor và nhiều loại linh phụ kiện khác. Các linh phụ kiện này được liên kết với nhau bằng những đường dẫn trên mặt phẳng chip, tạo thành mạch điện tử hoàn hảo .

2.Quy trình sản xuất chip bán dẫn.

Quy trình sản xuất chip bán dẫn là quy trình phức tạp và nhu yếu những công nghệ tiên tiến và kỹ thuật sản xuất rất tiên tiến và phát triển. Quy trình sản xuất gồm có nhiều bước chính, gồm có :

Khảo sát thiết kế:

Bước tiên phong của quy trình sản xuất là khảo sát phong cách thiết kế. Các kỹ sư sẽ xem xét phong cách thiết kế bắt đầu và tìm cách cải tổ nó nếu cần .

Chế tạo wafer:

Sau đó, quá trình sản xuất tiếp theo là chế tạo wafer, là tấm silic được đánh bóng và xử lý để tạo ra một bề mặt hoàn chỉnh và mịn.

Bạn đang đọc: Quy trình sản xuất chip bán dẫn

Chất liệu phủ lên wafer:

Các lớp chất bán dẫn được phủ lên wafer trải qua quy trình phun hoặc sắp xếp lớp mỏng dính .

Hình thành các thành phần điện tử:

Các thành phần điện tử được tạo ra bằng cách dùng những công cụ chuyên được dùng để cắt và hình thành những đường dẫn, transistor, điốt và những thành phần khác trên mặt phẳng wafer .

Điều chế và kiểm tra:

Sau khi những thành phần được hình thành, wafer được điều chế để tạo ra những mạch điện tử hoàn hảo, sau đó kiểm tra xem những thành phần điện tử hoạt động giải trí đúng cách hay không .

Cắt và đóng gói:

Cuối cùng, wafer được cắt thành những chip riêng và thực thi đóng gói theo một quy trình kín nhằm mục đích bảo vệ chip không bị nhiễm bẩn do điều kiện kèm theo bên ngoài .

3. Các thiết bị để sản xuất .

Việc sản xuất chip bán dẫn là một quy trình phức tạp và nhu yếu sự sử dụng của nhiều thiết bị và công nghệ tiên tiến. Nhà máy sản xuất chip bán dẫn là nơi những thiết bị này được sử dụng .

Thiết bị tạo mặt phẳng cho chip bán dẫn:

Đây là thiết bị được sử dụng để tạo một lớp mỏng và đồng đều trên bề mặt của tấm wafer. Mặt phẳng này được sử dụng để tạo các đường dẫn và kết nối trong quá trình sản xuất chip.

Xem thêm: Tổng đài 1022 Hải Phòng tiếp nhận hơn 4.500 kiến nghị, phản ánh về COVID-19

Thiết bị chụp ảnh:

Thiết bị này được sử dụng để chụp ảnh của những lớp mỏng mảnh trên tấm wafer. Ảnh này được sử dụng để kiểm tra những chi tiết cụ thể và đặc thù của mẫu .

Thiết bị ánh sáng:

Thiết bị này được sử dụng để quy đổi tín hiệu điện thành tín hiệu ánh sáng. Ánh sáng này được sử dụng để tạo ra những điểm trên mặt phẳng của wafer. Nó cũng được sử dụng để tạo những lớp và liên kết trong sản xuất chip .

Thiết bị phủ mạ và ets:

Đây là thiết bị được sử dụng để phủ một lớp vật tư lên mặt phẳng của wafer. Nó cũng được sử dụng để ets ( tịch thu ) những lớp vật tư từ mặt phẳng wafer. Điều này được sử dụng để tạo những đường dẫn và liên kết .

Thiết bị đo lường:

Thiết bị này được sử dụng để đo những đặc thù của những lớp và liên kết được tạo trên wafer. Nó cũng được sử dụng để kiểm tra chất lượng mẫu sản phẩm sau cuối .

Thiết bị phân tích:

Thiết bị này được sử dụng để nghiên cứu và phân tích những thành phần và đặc thù của những vật tư được sử dụng trong sản xuất chip bán dẫn .

Trên đây là một số thiết bị phổ biến được sử dụng trong quá trình sản xuất chip bán dẫn. Mỗi thiết bị đều có chức năng quan trọng và đóng góp vào quá trình sản xuất chip.

Xem thêm: Tổng đài 1022 Hải Phòng tiếp nhận hơn 4.500 kiến nghị, phản ánh về COVID-19

Source: https://vh2.com.vn
Category : Điện Tử