Simulacrum, từ simulacrum Latin, là một sự bắt chước, giả mạo hoặc hư cấu. Khái niệm này được liên kết với mô phỏng, đó là hành động mô phỏng .Một...
SMT là gì? máy SMT và dây chuyền công nghệ SMT
Công nghệ SMT được tăng trưởng vào những năm 1960 và được vận dụng một cách thoáng rộng vào cuối những năm 1980. Tập đoàn IBM của Mỹ hoàn toàn có thể được coi là người đi tiên phong trong việc ứng dụng công nghệ tiên tiến này. Công nghệ kết nối mặt phẳng được tăng trưởng vào những năm 1960. Đến năm 1986, những linh phụ kiện gắn trên mặt phẳng chiếm nhiều nhất 10 % thị trường, nhưng đã nhanh gọn trở nên thông dụng. Vào cuối những năm 1990, phần nhiều những cụm mạch in điện tử công nghệ cao bị chi phối bởi những thiết bị kết nối mặt phẳng .
SMT là cụm từ viết tắt của công nghệ Surface Mount Technology – gắn kết bề mặt. Đây là một phương pháp chế tạo bảng mạch phổ biến hiện nay trong các nhà máy sản xuất bảng mạch với các dây chuyền lắp ráp linh kiện điện tử tự động, bán tự động. Trong đó các thành phần điện, linh kiện điện tử được gắn trực tiếp lên bề mặt của bảng mạch in (PCB). Đây là công nghệ cốt lõi của dây chuyền lắp ráp linh kiện điện tử hiện nay.
Bạn đang đọc: SMT là gì? máy SMT và dây chuyền công nghệ SMT
Các công đoạn có thể được thực hiện qua một, một số máy tự động hoặc cả một dây chuyền lắp ráp linh kiện bảng mạch điện tử để tạo ra sản phẩm hoàn thiện. Ngày nay quy trình vận hành của máy SMT bảo đảm cho việc pick (gắp linh kiện điện tử lên khỏi vị trí từ băng tải cấp phôi, phễu rung, thanh rung cấp liệu, khay chứa…) và place (đặt vào vị trí trên bảng mạch in) được thực hiện với sai số nhỏ, độ chính xác cao.
Xem thêm các máy SMT và giải pháp cho lắp ráp SMT:
Máy bôi keo bảng mạch PCB
Máy cắm chân linh kiện điện tử bảng mạch PCB
Máy cắt bảng mạch PCB
Dây chuyền lắp ráp điện tử
Bởi vì những máy SMT là những máy cơ khí đúng chuẩn tinh chỉnh và điều khiển bằng máy tính được trang bị những công nghệ tiên tiến văn minh nhất như công nghệ tiên tiến giải quyết và xử lý ảnh … Một linh phụ kiện điện, điện tử được gắn theo cách này được gọi là thiết bị gắn trên mặt phẳng ( SMD-Surface Mount Device ). Trong ngành sản xuất bảng mạch điện tử, lắp ráp bảng mạch, cách tiếp cận này đã sửa chữa thay thế hầu hết công nghệ tiên tiến xuyên lỗ .
Tại thời gian đó hầu hết linh phụ kiện điện tử phải được gia công cơ khí để đính thêm một mẩu sắt kẽm kim loại vào hai đầu sao cho hoàn toàn có thể hàn trực tiếp chúng lên trên mặt phẳng mạch in .
Tuy nhiên, khi vận dụng công nghệ SMT mỗi linh phụ kiện được cố định và thắt chặt trên mặt phẳng mạch in bằng một diện tích quy hoạnh phủ chì rất nhỏ, và ở mặt kia của tấm PCB linh phụ kiện cũng chỉ được cố định và thắt chặt bằng một chấm kem hàn tương tự như. Nhờ vậy mà kích cỡ vật lý của linh phụ kiện ngày càng giảm .
Phương pháp lắp ráp những linh phụ kiện điện tử tương thích, phần nhiều là do SMT được cho phép tăng cường tự động hóa sản xuất, giảm ngân sách và cải tổ chất lượng. Nó cũng được cho phép có nhiều linh phụ kiện hơn để tương thích trên một khu vực nhất định của chất nền bảng mạch .
Cả hai công nghệ tiên tiến đều hoàn toàn có thể được sử dụng trên cùng một bo mạch, với công nghệ tiên tiến lỗ thường thì được sử dụng cho những linh phụ kiện điện tử không thích hợp để gắn trên mặt phẳng như máy biến áp lớn và chất bán dẫn hiệu suất tản nhiệt. Một linh phụ kiện SMT thường nhỏ hơn so với linh phụ kiện xuyên lỗ của nó vì nó có dây dẫn nhỏ hơn hoặc không có dây dẫn nào cả. Nó hoàn toàn có thể có chân ngắn hoặc dây dẫn với nhiều kiểu khác nhau, tiếp điểm phẳng, ma trận bóng hàn ( BGA ), hoặc những đầu cuối trên thân của linh phụ kiện .
Quy trình dây chuyền công nghệ SMT
Bạn đã bao giờ tò mò về cách máy giặt chuyển sang chế độ chức năng khác nhau khi bạn chỉ nhấn một số nút? Bí mật đằng sau là một PCBA, lắp ráp bảng mạch in.
Trong đời sống ngày này, máy điện không chỉ là một dây cáp cộng với một thiết bị đơn công dụng, mà là một “ người trợ giúp ” với nhiều năng lực khác nhau .
PCBA đưa điều này thành hiện thực bằng cách tập hợp các loại và lắp ráp linh kiện điện tử khác nhau lại với nhau trên một diện tích rất nhỏ của chất nền được gọi là PCB, cung cấp một mạch có thể đảm nhận các nhiệm vụ phức tạp và đa chức năng.
Quy trình lắp ráp bảng mạch điện tử PCB trải qua những bước :
1. Chuẩn bị vật chất và kiểm tra ( Material preparation and examination )
Chuẩn bị SMC và PCB và kiểm tra nếu có bất kỳ sai sót nào. PCB thường có các miếng đồng phẳng, thường là thiếc-chì, bạc hoặc vàng, không có lỗ, được gọi là miếng hàn .
Xem thêm: Tin học 12 Bài 12: Các loại kiến trúc của hệ cơ sở dữ liệu | Hay nhất Giải bài tập Tin học 12
2. Chuẩn bị stencil ( Stencil preparation )
Stencil được sử dụng để phân phối vị trí cố định và thắt chặt cho quy trình in dán hàn. Nó được sản xuất theo vị trí được phong cách thiết kế của miếng hàn trên PCB .
3. Dán thiếc hàn ( Solder paste printing )
Keo hàn, thường là hỗn hợp của chất trợ dung và thiếc, được sử dụng để liên kết SMC và miếng hàn trên PCB. Nó được vận dụng cho PCB với stencil bằng cách sử dụng chổi cao su đặc trên một khoanh vùng phạm vi góc từ 45 ° – 60 ° .
4. Dán SMC ( SMC placement )
PCB được in sau đó được chuyển đến những máy chọn và đặt, nơi chúng được đưa lên băng chuyền và những thành phần điện tử được đặt trên đó .
5. Hàn lại ( Reflow soldering )
-
Buống sấy hàn(Soldering oven): sau khi SMC được đặt vào vị trí, các bo mạch được chuyển vào lò sấy hàn nóng chảy lại.
-
Vùng nhiệt sơ bộ(Pre-heat zone): vùng đầu tiên trong lò ủ là vùng nhiệt sơ bộ, nơi nhiệt độ của bo mạch và tất cả các thành phần được nâng lên đồng thời và dần dần. Tốc độ tăng nhiệt độ trong phần này là 1,0 ℃ -2,0 ℃ mỗi giây cho đến khi đạt 140 ℃ -160 ℃.
-
Vùng ngâm (Soak zone): bo mạch sẽ được giữ trong vùng này ở nhiệt độ từ 140 ℃ -160 ℃ trong 60-90 giây.
-
Khu vực chảy lại (Reflow zone): các bo mạch sau đó đi vào một vùng mà nhiệt độ tăng lên ở mức 1,0 ℃ -2,0 ℃ mỗi giây đến đỉnh 210 ℃ -230 ℃ để làm tan chảy thiếc trong bột hàn, liên kết thành phần dẫn đến các miếng đệm trên PCB . Sức căng bề mặt của vật hàn nóng chảy giúp giữ cho các thành phần ở đúng vị trí.
-
Vùng làm mát(Cooling zone): một phần để đảm bảo chất hàn đông cứng khi thoát ra khỏi vùng gia nhiệt để tránh lỗi mối nối .
Nếu bảng mạch là hai mặt thì quy trình in, đặt, chỉnh lại này hoàn toàn có thể được lặp lại bằng cách sử dụng hồ hàn hoặc keo để giữ những thành phần tại chỗ .
6. Làm sạch và kiểm tra ( Clean and inspection )
Làm sạch những bo mạch sau khi hàn và kiểm tra xem có bất kể sai sót nào không. Làm lại hoặc sửa chữa thay thế những khiếm khuyết và dữ gìn và bảo vệ loại sản phẩm. Các thiết bị thông dụng tương quan đến SMT gồm có ống kính phóng đại, AOI ( Kiểm tra quang học tự động hóa ), máy kiểm tra đầu dò, máy chụp X-quang, v.v.
Cũng hoàn toàn có thể tóm tắt ngắn gọn như sau :
Các hãng khác nhau chiếm hữu những kĩ thuật gắn chip khác nhau để tạo ra những loại máy gắn chip trên dây truyền SMT. Tuy nhiên, những quy trình đều theo một quy chuẩn chung gồm có 4 bước :
- Quét kim loại tổng hợp hàn : Kem hàn có dạng bột nhão, tính bám dính cao, thành phần biến hóa tùy công nghệ tiên tiến và đối tượng người tiêu dùng hàn. Kem hàn quét qua lỗ của một mặt nạ sắt kẽm kim loại ( metal mask hoặc stencil ) được đặt trên PCB để tránh dính vào nơi không mong ước. Sau đó, chuyển sang quy trình gắn linh phụ kiện
- Gắn chíp, gắn IC : Máy tự động hóa gỡ linh phụ kiện từ băng chuyền hoặc khay và đặt vào vị trí tương ứng đã được quét kem hàn. Sau khi kem hàn được sấy khô, PCB được lật mặt và quy trình gắn lặp lại. Công nghệ SMT mới còn được cho phép gắn linh phụ kiện cùng lúc cả hai mặt
-
Gia nhiệt – làm mát: Tại lò sấy, PCB đi qua các khu vực với nhiệt độ tăng dần để linh kiện có thể thích ứng. Ở nhiệt độ đủ lớn, kem hàn nóng chảy, dán chặt linh kiện lên PCB. Sau đó chúng được rửa bằng một số hóa chất, dung môi và nước để làm sạch vật liệu hàn rồi dùng khí nén làm khô nhanh.
- Kiểm tra và sửa lỗi : Ở bước 2 tất cả chúng ta hoàn toàn có thể sử dụng những máy AOI ( automated Optical Inspection ) quang học hoặc X-ray. Các thiết bị này được cho phép phát hiện những lỗi vị trí, lỗi tiếp xúc của những linh phụ kiện và thiếc, keo hàn trên mặt phẳng của mạch in .
CNC-VINA cung ứng giải pháp và dây chuyền sản xuất SMT, dây chuyền sản xuất lắp ráp linh phụ kiện bảng mạch điện tử của người mua ứng dụng cho máy in, máy photo copy, máy giặt, tủ lạnh, bình nóng lạnh, quạt, TV và những thiết bị điện tử, đồ gia dụng theo nhu yếu của người mua. Chúng tôi hoàn toàn có thể phân phối máy tự động hóa đơn lẻ hoặc hàng loạt dây chuyền sản xuất công nghệ tiên tiến SMT tự động hóa, dây chuyền sản xuất lắp ráp linh phụ kiện điện tử .
Nếu bạn muốn biết thêm về SMT, chỉ cần để lại phản hồi của bạn bên dưới hoặc liên hệ với chúng tôi. Chúng tôi rất vui khi nhận được phản hồi từ bạn !
Source: https://vh2.com.vn
Category : Tin Học